Intel on esitellyt Hot Chips 2026 -tapahtumassa tulevaa Diamond Rapids -palvelinprosessoriaan. Yhtiö painotti esittelyssä erityisesti paketointia, sirujen työnjakoa ja energianhallintaa.
Diamond Rapids on Intelin seuraavan Xeon-sukupolven koodinimi, ja prosessoreita saatetaan markkinoida Xeon 7 -nimellä. Intelin mukaan suurin versio voi sisältää 256 Panther Cove -arkkitehtuurin P-ydintä ja 1,28 gigatavua viimeisen tason välimuistia.
Jopa 22 sirua samassa paketissa
Diamond Rapids rakentuu enimmillään 16 prosessorisirusta, neljästä pohjasirusta ja kahdesta Fabric Hub -sirusta. Kokonaisuudessa on siis parhaimmillaan 22 sirua, joista prosessorisirut sijoitetaan pohjasirujen päälle.
Yhdessä prosessorisirussa on korkeintaan 16 P-ydintä. Enintään neljä tällaista sirua jakaa saman pohjasirun ja sen yhteydessä olevan LLC-välimuistin. Sirujen väliseen yhteyteen käytetään Foveros Direct3D -paketointia sekä kuparipohjaisia UCIe-S-linkkejä.
Intel kertoo valmistavansa Fabric Hub -sirut Intel 3 -prosessilla, pohjasirut Intel 3-T:llä ja prosessorisirut Intel 18A-P:llä. Rakenteen perusteella yhtiö tavoittelee hyvin suurta laskentatiheyttä yhdessä palvelinprosessorissa, mutta lopullinen suorituskyky selviää vasta tuotteiden valmistuessa.
Intel kertoi samassa Hot Chips -tapahtumassa myös laskentakorteille suunnatusta arkkitehtuurista, josta kerroimme jutussa Intel esitteli Xe3P-arkkitehtuurin Crescent Island -laskentakorteille.
Muisti ja I/O siirtyvät erillisille siruille
Diamond Rapidsissa muistiohjaimet eivät ole prosessorisiruilla, vaan erillisillä Fabric Hub -siruilla. Näille siruille on koottu myös kiihdyttimiä ja muita I/O-liikenteen toimintoja.
Kahdessa Fabric Hubissa on yhteensä 16 DDR5-muistikanavaa ja 128 PCIe Gen 6 -linjaa. PCIe-yhteydet tukevat myös CXL 3.0:aa ja UPI 3:a, minkä lisäksi kokonaisuudessa on kahdeksan PCIe Gen 4 -linjaa pienempiä tarpeita varten.
Diamond Rapidsin keskeiset tiedot
- Enimmillään 256 Panther Cove -P-ydintä.
- Jopa 1,28 Gt viimeisen tason välimuistia.
- 16 DDR5-muistikanavaa kahden Fabric Hub -sirun kautta.
- 128 PCIe Gen 6 -linjaa sekä CXL 3.0- ja UPI 3 -tuki.
- Ilmoitettu TDP-arvo voi nousta 650 wattiin.
Intel jakaa prosessorin neljään erilliseen jännite- ja taajuussäätöalueeseen. Ytimet, välimuistiin liittyvä 3D Xbar -yhteys ja pohjasirut sekä Fabric Hubien muisti- ja I/O-toiminnot voivat siten kuulua eri DVFS-alueisiin.
Energiatehokkuus on Intelin mukaan yksi alustan tavoitteista, mutta huippumallin ilmoitettu TDP-arvo on silti jopa 650 wattia. Se kertoo, että suurin Diamond Rapids -kokoonpano on suunnattu raskaisiin palvelin- ja laskentaympäristöihin, joissa jäähdytykselle ja sähkösyötölle on varattava runsaasti kapasiteettia.
Tietolähteet
Tämä artikkeli on luotu tekoälyavusteisesti ja koottu julkisista lähteistä.
