Xiaomi on tuonut IFA 2026 -messuille nähtäville Xiaomi 18 Foldin, joka on kirjamallin taittuva huippupuhelin. Laite oli messuilla esillä lasin takana, joten ulkoasoa koskevat havainnot perustuvat toistaiseksi nähtyihin kuviin ja silmämääräiseen arvioon.
Teknisesti kiinnostavin yhdistelmä on Xiaomin oma Xring O3 -järjestelmäpiiri ja CXMT:n toimittama LPDDR6-10677-muisti. Lähdetietojen mukaan kyse on maailman ensimmäisestä LPDDR6-muistilla varustetusta puhelimesta.
Oma piiri painottaa suorituskykyä ja tekoälyä
Xring O3 on Xiaomin oma järjestelmäpiiri, ja mallinumerointi hyppäsi suoraan O1:stä O3:een, sillä O2-versiota ei julkaistu. Piiri valmistetaan TSMC:n N3P-prosessilla, ja sen prosessorissa on yhteensä kymmenen Arm-ydintä.
Kokoonpanoon kuuluu kaksi enintään 4,35 gigahertsiin yltävää C1-Ultra-ydintä, neljä C1-Premium-ydintä sekä neljä C1-Pro-ydintä. Piirissä on lisäksi L3-välimuistia ja järjestelmäpiiritason välimuistia, kummassakin 16 megatavua.
Grafiikasta vastaa 16-ytiminen Arm Mali G2 Ultra NX MC16 -ohjain. Piirin neliytimisen NPU-tekoälykiihdyttimen suorituskyvyksi ilmoitetaan parhaimmillaan 200 TOPSia INT4-tarkkuudella.
Taittuvien huippupuhelimien kehityksestä kertoo myös Samsung Galaxy Z Fold8 tekee pienyrityksen työpisteestä taskukokoisen.
Leveä taittuva näyttö ja suuri kamerasaareke
Xiaomi 18 Foldin sisänäytön koko on 7,58 tuumaa, kun taas ulkonäyttö on 5,38-tuumainen. Sisänäytön etukamera sijaitsee oikeassa yläkulmassa, ja ulkonäytön kamera on sijoitettu keskelle näytön yläreunaa.
Kuvien perusteella takakannen yläosaa hallitsee poikkeuksellisen leveä kamerasaareke, joka myös kohoaa selvästi rungosta. Laitteen ulkokulmat ovat pyöristetyt.
Näyttöpaikka Xiaomin omalle alustalle
Geekerwanin testien perusteella Xring O3:n energiatehokkuus näyttää ottavan tavallista sukupolvipäivitystä suuremman askeleen. Riippumattomia käyttökokemuksia itse Xiaomi 18 Foldista ei kuitenkaan vielä ole, koska messuilla esillä ollut laite oli lasin takana.
Yhdistelmästä voi perustellusti päätellä, että Xiaomi käyttää taittuvaa huippumallia oman piiri- ja muistialustansa näkyvänä esittelylaitteena. Lähteen mukaan puhelin on tarkoitus julkaista ensi viikolla.
Xiaomi 18 Foldista tiedetään nyt
- Kyseessä on kirjamallin taittuva puhelin, jossa on 7,58-tuumainen sisänäyttö ja 5,38-tuumainen ulkonäyttö.
- Puhelimessa käytetään Xiaomin omaa Xring O3 -järjestelmäpiiriä.
- Muistina on CXMT:n toimittama LPDDR6-10677.
- Laite nähtiin IFA 2026 -messuilla lasin takana, ja lähteen mukaan sen julkaisu on odotettavissa ensi viikolla.
Xiaomi 18 Foldin todellinen suorituskyky, kamerat ja käytännön toteutus selviävät vasta myöhemmin. Jo nyt uutuus nostaa esiin kaksi mobiilipiireissä kiinnostavaa teemaa: valmistajan oman järjestelmäpiirin ja uuden LPDDR6-muistisukupolven.
Lisätietoa: Jättivalmistajan puhelimet palaavat Suomeen – katosivat 3 vuotta sitten Venäjä-kohun saattelemana · Qualcomm: Seuraavan sukupolven Snapdragon 8 Eliten Oryon-ytimet yltävät 5 GHz:iin
Tietolähteet
Tämä artikkeli on luotu tekoälyavusteisesti ja koottu julkisista lähteistä.
Lue lisää BittiBlogin älypuhelinten oppaisiin ja uutisiin.
Bittiblogi nostaa esiin: Microsoft julkisti Surface Laptop Ultran ja RTX Spark Dev Boxin
Bittiblogi perehtyi: iFixitin purkuvideo avaa iPhone 18 Pro -mallien mukautuvan aukon toimintaa
Bittiblogi käsitteli: Windows 11:n 26H2-päivitys julkaistiin, mutta tunnetut ongelmat jatkuvat
Vastaa