Huawei on esitellyt Kiinassa uuden näkemyksensä puolijohteiden kehityksestä ja väittää, että pitkään alan mittapuuna pidetty Mooren laki on tullut tiensä päähän. Yhtiön mukaan tulevaisuutta ohjaa jatkossa τ-skaalauslaki eli Tau Scaling Law, jossa painopiste siirtyy transistoritiheyden kasvattamisesta laajemmin koko järjestelmän signaaliviiveiden pienentämiseen.
Julkaisu tuli esiin ISCAS 2026 -tapahtumassa, jossa Huawein He Tingbo kuvasi yhtiön näkemystä puolijohteiden seuraavasta kehitysvaiheesta. Viesti on kiinnostava, koska se osuu hetkeen, jossa sirutekniikan pienentäminen on muuttunut aiempaa vaikeammaksi ja kalliimmaksi. Tässä mielessä Huawei pyrkii tarjoamaan uuden kehyksen sille, miten suorituskykyä voidaan kasvattaa, kun perinteinen skaalaus ei enää etene entiseen tahtiin.
Mooren laki on ollut vuosikymmenten ajan yksi koko tietotekniikka-alan keskeisimmistä ennusteista. Käytännössä sen varaan on rakentunut ajatus siitä, että siruille saadaan yhä enemmän transistoreita samaan tilaan, mikä on tuonut lisää suorituskykyä ja energiatehokkuutta. Nyt fyysiset rajat, lämpö, kustannukset ja valmistuksen monimutkaisuus ovat tehneet tästä kehityskulusta huomattavasti haastavamman.
Huawein esittämä τ-skaalauslaki ei siis tarkoita pelkästään sitä, että transistoreita yritetään edelleen mahduttaa yhä tiheämpään. Sen sijaan yhtiö puhuu koko järjestelmän optimoinnista: signaalien pitää kulkea nopeammin, ja viiveitä pitää pienentää monella tasolla yhtä aikaa. Ajatus on käytännöllinen, sillä todellinen suorituskyky ei synny vain transistorien määrästä, vaan myös siitä, miten hyvin siru, ohjelmisto ja arkkitehtuuri toimivat yhteen.
Yksi uuden ajattelun konkreettisista sovelluksista on Huawein LogicFolding-teknologia. Sen tarkoitus on nopeuttaa signaalien etenemistä esimerkiksi optimoimalla transistorien resistanssia ja kapasitanssia. Samalla Huawei korostaa ohjelmistojen, arkkitehtuurien ja sirujen yhteistoiminnan parantamista. Tämä viittaa siihen, että yhtiö hakee etua ei vain materiaalitekniikasta, vaan myös suunnittelun ja ohjelmistokerroksen tiiviimmästä integraatiosta.
Huawei kertoo keskittävänsä LogicFoldingin erityisesti älypuhelimiin ja tekoälylaskentaan. Tämä on looginen valinta, sillä juuri näillä alueilla suorituskyvyn, energiatehokkuuden ja viiveiden merkitys korostuu vahvasti. Älypuhelimissa kuluttajat odottavat yhä parempaa akkukestoa ja nopeampaa toimintaa, kun taas tekoälysovelluksissa laskentateho ja vasteaika voivat olla ratkaisevia.
Yhtiö aikoo julkaista loppuvuodesta uusia Kirin-mobiilijärjestelmäpiirejä, joiden kerrotaan hyödyntävän LogicFoldingia ensimmäisinä maailmassa. Tällainen lanseeraus olisi Huaweille strategisesti tärkeä, sillä Kirin-sarjalla on ollut pitkään vahva symbolinen merkitys yhtiön omavaraisuuden ja teknisen osaamisen näkökulmasta. Jos luvattu suorituskyky ja tehokkuus toteutuvat, julkaisu voi vahvistaa Huawein asemaa ainakin tietyissä tuotekategorioissa.
Samalla on hyvä huomata, että kyse on vielä Huawein omasta esityksestä ja visiosta, ei ulkopuolisen arvioinnin vahvistamasta teollisuusstandardista. Siruteknologian kehityksessä julkiset lupaukset ja todellinen valmistuskyky eivät aina kulje käsi kädessä. Juuri siksi alan seuraajat katsovat usein erityisen tarkasti, miten esitellyt ideat muuttuvat käytännön tuotteiksi.
Huawein mukaan yhtiö on jo tuottanut viime vuosina satoja sirumalleja, joiden se katsoo noudattavan τ-skaalauslain ajatusta. Ne on suunnattu eri teollisuusaloille, mikä kertoo siitä, että uusi lähestymistapa ei ole vain puhelinmarkkinoita varten. Laajempi teollinen käyttö voi toimia myös näyttönä siitä, että kyseessä on enemmän kuin yksittäinen markkinointipuhe.
Keskustelu Mooren lain jälkeen seuraavasta kehityssuunnasta ei ole uusi, mutta Huawein esitys antaa sille jälleen konkreettisen muodon. Käytännössä koko ala etsii keinoja, joilla suorituskykyä voidaan kasvattaa ilman, että valmistus muuttuu kohtuuttoman vaikeaksi. Tätä taustaa vasten τ-skaalauslaki on kiinnostava, vaikka se jääkin toistaiseksi ennen kaikkea Huawein omaksi tulkinnaksi tulevaisuuden puolijohdekehityksestä.
Jos Huawei onnistuu viemään ajatuksensa tuotteisiin, kyse voi olla merkittävästä suunnanmuutoksesta ainakin yhtiön omassa ekosysteemissä. Toisaalta laajemmin alaa tarkastellen vasta käytännön tulokset kertovat, onko kyse aidosta vaihtoehdosta vai uudesta tavasta kuvata jo käynnissä olevaa optimointia. Lue lisää myös Bittiblogista ja tuoreimmat teknologiauutiset uutissivulta.
Miksi asiaa seurataan tarkasti?
Huawein esittämä linjaus kiinnostaa erityisesti siksi, että puolijohdeala on tällä hetkellä murrosvaiheessa. Kun transistorien pienentäminen ei enää tuo entisen kaltaisia helppoja hyötyjä, yritykset etsivät uusia tapoja saada lisää tehoa irti olemassa olevasta valmistustekniikasta. Siksi puhe järjestelmätason optimoinnista voi olla käytännössä tärkeämpää kuin yksittäinen valmistusluokkaa koskeva mitta.
Lisäksi Huawei toimii tilanteessa, jossa yhtiön on ollut pakko kehittää omaa teknistä polkuaan poikkeuksellisen paineen alla. Tämä tekee jokaisesta uuden sukupolven sirua koskevasta ilmoituksesta uutisarvoisen. Vaikka kaikki yksityiskohdat eivät vielä ole julkisia, pelkkä se, että yhtiö puhuu avoimesti Mooren jälkeisestä aikakaudesta, kertoo paljon sen tavoitteista.
Mitä seuraavaksi?
Seuraavien kuukausien aikana katse kohdistuu erityisesti uusiin Kirin-piireihin ja siihen, näkyykö LogicFolding käytännön testituloksissa. Jos teknologia todella parantaa suorituskykyä ja energiatehokkuutta, Huawei voi saada etumatkaa ainakin tietyissä käyttökohteissa. Jos taas luvatut hyödyt jäävät pieniksi, τ-skaalauslaki jää helposti vain yhdeksi uudeksi iskulauseeksi alan pitkässä historiassa.
Tiivistetysti
- Huawei esitteli Kiinassa τ-skaalauslain Mooren lain seuraajaksi.
- LogicFolding tähtää signaaliviiveiden pienentämiseen ja parempaan järjestelmätason optimointiin.
- Uusia Kirin-piirejä odotetaan loppuvuodesta.
- Huawei vihjaa myös 2030-luvun alun kehitykseen, jossa transistoritiheydet vastaisivat 1,4 nm:n luokkaa.
Lähteet
Käytetty artikkelikuva
Kuva: lähdeartikkelissa käytetty artikkelikuva.
Kuvan lähde: https://www.io-tech.fi/wp-content/uploads/2026/05/huawei-14nm-otsikko-280526.jpg
Alkuperäinen artikkeli: Huawei esitteli Kiinassa korvaajaa Mooren laille sekä uutta LogicFolding-teknologiaansa
Bittiblogi tuo lukijoille: Microsoft rikkoi korjausennätyksen: 1 416 tietoturva-aukkoa paikattu
Bittiblogi seurasi: Microsoft esti Windows 11:n helpon paikallisen tilin kiertotavan
Bittiblogi tuo lukijoille: Corsair HS80 v2 Max Wireless lupaa jopa 130 tunnin akunkeston
Vastaa