Bittiblogi huomasi: Xiaomi 18 Fold yhdistää LPDDR6-muistit ja oman Xring O3 -piirin
Xiaomi 18 Fold yhdistää taittuvaan huippupuhelimeen yhtiön oman Xring O3 -piirin ja LPDDR6-muistit.
Xiaomi 18 Fold yhdistää taittuvaan huippupuhelimeen yhtiön oman Xring O3 -piirin ja LPDDR6-muistit.
Apple julkaisi uudet Mac mini- ja Mac Studio -mallit samalla, kun M6- ja M5 Ultra -järjestelmäpiirit esiteltiin.